110年度工研院半導體、軟性電子及顯示技術等相關專利讓與案(智慧科技領域)
:::
請按Ctrl+P即可列印.
技術與專利授權資訊
當script無法執行時可按 “alt + ←” 鍵替代
110年度工研院半導體、軟性電子及顯示技術等相關專利讓與案(智慧科技領域)
訊息類別：非專屬授權、專利讓與執行單位：工業技術研究院領域別：智慧科技發布日期：2021-01-22 17:00
1. 法人機構名稱：財團法人工業技術研究院。
2. 方式：專利讓與。
3. 專利共計228件。
聯絡資訊
相關網址
相關檔案
檔案名稱
檔案格式
110年度工研院…